1，使用设计软件从事半导体精密零部件的产品开发设计
2，负责协助销售对图纸以及样品的检查和确认;
3，跟踪产品的开发进度，参与产品测试，并依据结果对其进行改进，能独立解决开发和验证过程中发生的各种问题:
4，主持完成成品及半成品的结构设计，与供应商协调，对产品结构进行打样和完成试验。
5，协助外协供应商编制工艺流程、工装设计，核算产品制做成本
6，编写产品技术文件，编制相关生产技术规范及技术标准
7、领导安排的其他事项。
任职要求:
1，大专及以上学历，机械设计、电气工程等相关专业
2，有半导体设计或自动化非标设备设计2年以上工作经验及制造工艺经验者优先:
3，熟练掌握三维建模、工程制图、金成型、零件装配，二维绘图;
4，具备工程机械的分析计算能力，能独立进行机构设计:
5，具备基本的机械制造工艺编制及检验检测能力，有工装、检具设计经验者优先:
6，具有较强的沟通能力，统筹能力，文字功底