职责描述：

1.负责硅片、硅部件精抛工艺的的改善、良率提升工作；
2.日常工艺管理维护，工艺参数及相关标准的制定；
3.工艺标准文件的制定及人员培训；
4.负责精抛工段的客户投诉和问题的解决 ；
6. 和团队成员充分合作，维持并改善工艺、设备等，不合格品分析改善；
7.完成领导安排的其他工作。

岗位要求：
1、大学本科或以上学历；
2、有半导体精抛、抛光相关工作经验1-3年以上；
3. 积极主动，以结果为导向，善于沟通及表述；
4. 具有团队合作精神，能独立工作。