任职要求
1.电子工程、嵌入式系统硬件、自动化、通信、测控或相关专业，5年以上相关工作经验，有嵌入式ST、NXP、Renesas等平台硬件实际开发经验。有SOC设计经验和高频线路布板经验者优先。
2.精通模拟，数字电路设计，熟悉嵌入式系统硬件架构、常用的外围器件，熟练掌握嵌入式微处理器的常用通信接口，能够独立进行嵌入式平台硬件设计、实现、生产与调试
3.熟练运用常用office软件及能操作AD等电路设计软件进行设计开发
4.有汽车电子硬件开发经验优先考虑
岗位职责
1.设计开发：根据要求完成产品设计工作，制作设计计划以及跟踪开发进度；
2.分析调试：负责产品开发/设计，包括：前期策划，安排零件试制,DV试验以及工装零件的PV试验，同时对试验结果进行解析；
3.技术沟通：开发过程中，负责与客户、供应商以及公司内部的沟通交流,解决开发过程中的各项设计技术问题；
4.技术管理：定期向上级汇报工作、项目的开发进展情况，并协助项目组做好阶段评审等工作；