职责描述：
1. 负责芯片量产测试所需硬件的准备及维护；
2. 负责芯片量产测试程序的release及维护；
3. 确认封测厂不同封装类型的测试方案，协助测试工程师导入新产品到量产；
4. 负责产品的CP测试开发，确定测试方案，开发测试硬件和测试程序。
5. 协助开发供应商变更，测试方案变更，及测试平台变更所需的测试软硬件；
6. 协助新供应商的导入，跟踪产品导入进度，并推进封装与测试的试量产；
7. 负责新产品量产测试导入，工程批数据分析，Top Failure分析，良率分析和提升；
8. 负责量产测试Hold Lot分析和测试异常的处理，分析原因，并提出改善方案，推进测试厂改善；
9. 监控测试良率，监控SYL/SBL，并分析数据，提升良率;
10. 负责量产测试UPH的提升，测试时间的缩短，及测试稳定性的优化；
11. 监控量产产出，并分析测试数据，为良率提升与失效分析提供技术支持。
任职要求：
1、测试测量、电子工程、微电子技术等相关专业大专或以上学历；
2、至少1年以上相关工作经验，有大型封装测试厂工作经历优先；
3、有电源管理类产品测试良率分析，良率提升经验的优先；
4、熟悉至少一种 ATE 平台及相关开发环境，熟悉C++；
5、认真细心，有较强的动手实践能力；
6、良好的沟通交流及团队合作能力，有独立分析与解决问题的能力。