1、负责最终检测站工作，主要为外观AVI，电测、X-out等；
2、负责制定本站别的SOP等必要文件，具备工程评估和工艺改善经验；
3、在产品设计、样品和生产阶段，根据公司产能、原材料以及工艺路线提出各项可行性方案；
4、完善和健全公司管理体系，新产品工艺开发体系，研发产品研发体系；
5、封装基板和板级扇出封装高级工程师及以上三年以上经验
6、有专业的工程观念和理念，落地的工作计划安排能力

任职要求：
1、本科及以上学历，电子、机械或化学相关专业；
2、五年以上封装基板、板级扇出型封装相关工厂工艺工程流程制定管理经验，有单面Coreless产品研发经验者优先；
3、善于产品工艺量产和工程专案管理，有强大的抗压能力，具有强烈的责任心及团队领导意识；