岗位职责：
1、承接公司新品开发项目，负责拓宽相关产品系列的门类，负责产品规格书、承认书的制作，配合业务提供技术支持
2、对客户提出的技术问题，协同技术服务部负责人，完成客户需求的技术资料
3、负责与芯片厂的具体沟通及流转追踪，保证产品选型的确认
4、负责与封装厂的联系对接，完成封测规范的制定，完成样品的制作
5、负责产品参数测试要求的确认，并与实验员做好对接
6、负责产品技术规格书的制定，包含常规产品与特殊产品
7、技术资料的制作与整理
任职要求
1、本科及以上学历，电子信息、微电子、应用物理、集成电路等半导体相关专业；
2、英语能正常交流，掌握半导体原理及应用相关的知识（Mos基本原理、测试方法等）；
3、熟悉封装制造流程，重点了解产品测试方法及测试；
4、掌握各封装产品的结构及Design rule；
5、掌握Auto CAD，Office等软件。