工作职责：
1.利用有限元分析新产品或新材料的结构应力和翘曲，协助进行风险评估并优化产品设计；
2. 协助开发先进封装热、流体、电仿真能力；
3. 负责维护材料及仿真数据库。
岗位要求：
1、2025届电子封装或材料类专业硕士及以上应届毕业生，有国外留学经验优先
2、熟悉半导体先进封装工艺，具备有限元仿真课题或项目经验；
3、会使用有限元分析工具如ANSYS、COMSOL、ABQOUS等，图纸工具如CAD及其他数据分析工具；
4、具有良好的英语沟通能力。