工作职责：
1. 负责封装材料的开发，认证。
2. 研究封装材料，负责封装材料的特性、应用和选择。
3. 根据封装路线图开发设备技术。
4. 在新产品导入阶段，与封装工程师和供应商一起推动和改进良率。
5. 与封装工程师和供应商一起推动新封装和技术开发。
6. 支持关键客户问题，包括调查，实验，模拟等。
7. 主管安排的其他工作。
岗位要求：
1、2025届电子封装或材料类专业硕士，有国外留学经验
2、熟悉半导体先进封装工艺，具备有限元仿真课题或项目经验；
3、会使用有限元分析工具如ANSYS、COMSOL、ABQOUS等，图纸工具如CAD及其他数据分析工具；
4、具有熟练的英语沟通能力。