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研发工程师(2025届)
9千-1.2万·13薪
人 · 硕士 · 在校生/应届生 · 性别不限2024/11/18发布
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苏州工业园区苏桐路88号

公司信息
苏州通富超威半导体有限公司

外资(欧美)/1000-5000人

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职位描述
工作职责:
1.利用有限元分析新产品或新材料的结构应力和翘曲,协助进行风险评估并优化产品设计;
2. 协助开发先进封装热、流体、电仿真能力;
3. 负责维护材料及仿真数据库。
岗位要求:
1、2025届电子封装或材料类专业硕士,有国外留学经验
2、熟悉半导体先进封装工艺,具备有限元仿真课题或项目经验;
3、会使用有限元分析工具如ANSYS、COMSOL、ABQOUS等,图纸工具如CAD及其他数据分析工具;
4、具有熟练的英语沟通能力。

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