一、岗位职责
1、与研发团队合作，参与新设备的研发和调试，提出改进建议；
2、制定和优化IC封装设备工艺参数，提高生产效率和产品质量；
3、负责设备相关文档的编写和管理，包括操作手册、改进记录等；
4、对售后人员进行封装工艺培训，指导他们正确装机及调试；
5、量产良率提升，产品缺陷和客户投诉的处理，原因调查，工艺优化，报告撰写；

二、任职要求
1、大专及以上学历，光学工程、电子工程、机械工程等相关专业。
2、具有3年以上封装设备操作和维护经验或3年以上封装工艺生产经验；
3、熟悉封装原理和工艺，能够独立进行设备调试和工艺优化。
4、具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够承受工作压力。
5、熟练掌握办公软件和相关绘图软件。