工作内容：
负责在IC基板FCBGA中使用镭射技术进行相关操作，以满足公司对产品质量的要求。
1. 精通 三菱镭射机操作，
2. 优先FCBGA （ABF), CSP(BGA) .
3. 有管理经验 （领班，工程师都可以）
职位要求：
- 大专或以上学历，电子、半导体或相关专业背景；
- 2年以上IC基板FCBGA工作经验，熟悉相关工艺流程和技术；
- 具备良好的沟通能力和团队合作精神，能够胜任工作中的挑战。