1.有半导体封装模具相关经验优先；
2.熟练掌握AutoCAD,solidworks等2D3D制图软件的操作,能绘制各种结构的零部件造型和工程图纸输出，能对零部件结构做合理性和可行性分析；
3.熟悉非标机械行业所用到的各种标准，熟悉各类标准件与常用的非标准件,熟悉常用金属材料性能；
4.可以为需要加工的产品设计比较合理的工装夹具/治具；
5.熟练掌握各类办公软件，如Word/Excel等办公工具；
6.熟悉产品开发的过程和产品的工艺；熟悉机加工工艺；
7.制图熟练、高效、准确。有很好的团队合作精神。