主要工作职责:1、负责 FCBGA 新产品导入技术方案、风险评审,协同工艺制定最优风险解决方案并推动落实,确保封装可靠性,直到无缺陷量产;2、负责产品导入相关的新工艺/材料工程评估,制定合理 DOE、评审方案,满足量产要求;3、有效推动工程及初期量产过程中的工艺相关问题的解决,以保障生产通畅、产品安全;4、完成相关NPI文件、客户认证资料的准备及系统流程的签核;5、参与团队培训、封装技术交流、标准制定及知识库建设;6、负责 NPI物料的齐套配备,推进物料备料进程。任职要求:1、学历:本科及以上,CET-4 及以上;2、专业:理工科类专业优先;3、工作经验:3年以上工作经验,经验丰富者可适当放宽要求;4、能力要求:熟悉项目管理流程,了解产品线与相关技术,有参与过项目实施或管理者优先考虑:具有良好的逻辑思维、数据分析、问题解决和表达能力;对封装流程和工艺有基本了解;能适应出差需求;5、其他要求:细致耐心,组织和沟通能力强,熟练使用EXCEL、PPT 等办公软件。