工作内容
1、半导体（射频器件，电子电力器件）芯片封装、包含贴片DB、打线WB等工艺，熟练使用相关封装设备；
2、配合工程完成封装设计和实现工作；
3、负责封装设备相关的日常EHS、8S等相关工作；
岗位要求：
1、1年工作经验，电子、半导体封测相关专业优先，全日制统招大专及以上学历；
2、学习能力强，可以快速掌握实验室封装设备及新到封装设备的操作；
3、敬业负责，耐心细致，具有良好的团队协作精神，吃苦耐劳；
4、有工作经验者，有半导体功率器件、射频器件封装经验或在封测厂工作经验的优先；