工作要求:
1.大专及以上学历
2.1年以上相关工作经验
3.熟悉mold (ASM,TOWA,FICO)设备。
4.人际交往和管理能力。
5.熟悉半导体组装工艺。
职位描述:
1. 日常设备保养，备品更换，确认设备运行正常。
2. PM 保养checklist填写，记录，确认资料的准确性，真实性。
3. 能适应轮班12H制，掌握应急处理能力。
4. 有一定的电气知识。
5. 完成主管安排的其他工作。