岗位职责：
.1负责Touch pad ，车载传感器，封装类项目前期方案的评估、收集新项目所用电子元器件相关资料，评估产品功能完整性。并整理《评估报告》给客户确认。
2.根据项目设计方案及客户要求标准，提供设计开发可行性及存在的风险点，
3.根据业务或项目提供资料及信息整理《报价BOM》，并发给采购安排报价。
4.根据项目设计电路原理图、Layout、Gerber图纸、连片图并及时发行。
5.负责板厂FPC生产工程问题确认。
6.主导项目开发各个阶段电子物料的承认。
7.参与试产中组装首件的签样确认工作。
.8参与项目在试产中出现异常问题点的分析和改善工作
9.参与新产品、新材料、新工艺的设计开发工作
任职要求】
- 具有电子工程或相关领域的本科及以上学历；
- 熟练掌握模拟电路和数字电路的设计原理，具备扎实的电子技术基础；
- 熟悉常用电子设计软件（如Altium Designer、Cadence Pads等）；
- 了解电子产品开发流程，熟悉EMC/EMI规范，具备良好的文档撰写能力；
- 具备较强的分析解决问题的能力，能够独立完成任务；
- 具备良好的沟通能力和团队协作精神，能适应快节奏的工作环境；