要求:1、大专及以上学历,微电子、物理、化学等理工类专业;2、优秀的沟通协调能力,较强的发现问题、分析问题和解决问题能力,思维敏捷,严谨,优秀的执行力;3、性格外向,积极上进,能吃苦,具有较强的团队合作能力;4、优秀的应届毕业生亦可。职责:1、协助工程师进行新的产品和新的封装技术的开发,验证和样品生产出货;2、协助工程师对新材料,新设备,新治具的验证;3、收集制程数据,统计打样问题点,撰写打样总结,努力提升样品品质;4、完成上级主管安排的其他工作。