职位描述：
1. 硅片、硅部件材料清洗技术的开发，应用与流程控制；
2. 标准工艺的制定及文件标准化和人员培训；
3. 所辖工段的清洗异常的处置，良率提升，保证生产正常运行；
4. 使用SPC管理手段进行数据分析，对产品进行监控，保证工艺稳定；
5. 新设备、新工艺的导入及验证和量产化；
6. 成本降低工作推进；
7. 完成领导安排的其他工作。

岗位要求：
1. 本科以上微电子、材料科学或化学专业，或优秀应届生；
2. 硅片厂PE工作经验，8寸、12寸清洗经验优先；
3. 了解半导体清洗制程；
4. 熟练掌握SPC\DOE\FMEA等分析工具；
5. 较强的解决现场工艺技术问题的能力；
6. 工作认真负责、具有良好的团队合作能力，组织协调能力。