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切割技术员
5-7千·13薪
人 · 高中 · 1年及以上工作经验 · 性别不限2024/11/25发布
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公司信息
苏州汉骅半导体有限公司

合资/50-150人

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职位描述
1、按照标准作业指导书进行DISCO切割机台,激光打孔机台、测试设备及其它相关设备的操作。
2、负责机台的异常信息报告。
3、负责机台的日常运行状态的检查与常规维护,负责车间的5S执行。
4、配合工程师进行设备的安装、调试以及维修。
5、完成团队分配的其它研发相关的临时性任务
任职资格
1、教育:高中或以上学历
2、工作认真细致,诚实可信
3、吃苦耐劳,愿意根据生产进度调整工时
3、 能适应无尘室工作环境,适应倒班工作。
4、有DISCO切割或激光切割,开槽设备的操作经验者优先。

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