1.负责6/8寸硅片减薄抛光、石英片减薄抛光及其他衬底抛光相关的工艺项目的开发和导入评估
2.设计和开发新的带结构硅片的减薄抛光、临时键合工艺
3.解决衬底抛光过程中的技术问题，提供技术支持和解决方案
4.具备数据的发掘与解析能力，负责提升工艺稳定性和均匀性，持续优化工艺，以实现降本提效
5.负责新机台的调研、申购以及工艺调试，并制定相应的工艺规范
任职要求：
1.本科及以上学历，微电子、电子科学、材料工程、集成电路工程、物理电子等半导体相关专业，3年及以上相关工作经验；
2.精通硅基、石英基减薄抛光工艺原理及设备，精通各类减薄抛光材料特性及工艺参数，包括抛光液、抛光垫等；
3.具备减薄抛光能力，包括抛光工艺设计及批量生产经验，具备数据的发掘与解析能力，负责提升工艺稳定性和均匀性，持续优化工艺，以实现降本提效；
4.具备自我学习能力、强的沟通能力、强的执行力，具备减薄抛光流片能力，适应倒班工作。