岗位职责：
1. 熟练相关切割工序设备工艺与设备维护保养；
2. 了解切割相关设备的评估及工艺的导入流程；
3. 熟练掌握常见切割设备与工艺问题分析和故障处理；
4. 提高和改善设备的利用率；
5. 独立主导编写封装工序的相关文件（WI、FMEA、OCAP、CP等）；
6. 领导安排的其他工作任务等。
任职要求：
1. 大专及以上学历，机械、电子、微电子等相关类专业；
2. 3年以上的切割工程师经验，精通晶圆及基板切割；
3. 熟悉DISCO、京创工艺等切割设备调试；
4. 精通切割刀片的选型与评估；
5. 精通切割膜类的选型与评估；
6.了解质量管理方面的技术内容，如SPC、FMEA、8D、6-Sigma等。