岗位要求：
1、本科以上学历；
2、电子/通信等理工科相关专业；
3、模组工艺三年以上工作经验，有精通搭载段（COG/FOG/FOB bonding）工艺优先；
4、熟悉各家ACF参数特性，各家玻璃设计特性，绑定机台工作原理，精通显示模组从前段切割->偏贴->绑定->贴合->封胶->测试等站点工艺路线，有大厂经验者优先；
5、CAD/办公软件，需求熟练使用并能输出报告；
6、需具备一定沟通能力，涉及到多部门沟通协调；
岗位职责
1、NPI新产品导入阶段跟线及现场问题处理；
2、试产阶段不良品分析及试产报告汇整输出；
3、产品关键工站DOE/CPK/Flow chat/PFMEA等文件汇整输出；
4、试产阶段对应客诉问题点分析改善/汇总；
5、主导推动项目试产阶段的生产状况汇总及问题处理；
6、新材料导入阶段的生产状况汇总及问题处理；
7、主管安排的其他事项