岗位职责：
1、做器件模组的精密安装，wire-bonding，工艺开发和光学器件耦合等；2、器件工艺开发和小批量量产测试。

任职要求：
1、光电、电子、材料、机械以及通信等相关专业专科及以上学历；特别优秀可适当放宽条件；
2、1年以上工作经验，了解光器件开发工艺流程，包含贴片、焊线，回流焊，耦合，密封焊，热压焊，激光焊接等；
3、工作细心有耐性，手稳，注重质量和细节，有器件焊接电装等背景的可以重点考虑；
4、 具备一定的沟通能力、以及分析和解决问题的能力；
5、 具有良好的团队合作精神，有责任心，严谨细致，工作积极主动、态度端正。