1.负责Bonding段操作工作，对生产流程的工艺改善，产线异常处理、不良品的原因分析，寻找需要改善的问题提高产线的良率以及后段功能不良原因分析；
2.负责相关人员进行工艺指导培训；
3.操作wire-bonding设备之余，可按需要学习其它自动设备的操作工作；
4.编写SOP及8D报告；
5.熟悉KS maxum plus 金线绑定机设备的优先；
6.完成领导交办的其他有关工作。

1.从事wire-bonding技术三年以上，对Bonding站工艺非常熟悉
2.熟悉Wire Bond工艺流程及参数设定，熟悉QFN，QFP，BGA，LGA等封装形式
3.熟悉KS maxum plus 金线绑定机，WB KNS或者ASM系列机器，有金线，铜线工艺的工作经验。