半导体design house
工作地点：苏州
岗位职责:
1. 对公司产品制造进行项目管理(从产品立项至产品生命周期结束)
2. 新产品立项阶段的制造可行性分析， 可靠性分析， 成本分析， 及供应商选择建议
3. 新产品 T/O 前的 NPI 方案及计划制定（包括可靠性，质量及风险识别）
4. 新产品的 NPI 实施， 包括导入到晶圆厂，封装和测试厂及样片返回后的验证工作（包括可靠性测试，工艺窗口分析，良率分析，良率提升计划，等）
5. 新产品的 NPI 实施完成后进行经验总结， 并对 NPI 流程进行优化
6. 量产阶段的良率监控，良率提升， 客退品分析等工作
7. 制定量产阶段时， 工程方面的降成本计划， 并组织实施。
8. 作为研发和生产的接口，与代工厂（T/O/CP/Assembly/FT）密切沟通，处理生产异常及低良处理
9. 其他配合生产的事项
注：需要 FCBGA 封装的基板设计和仿真工程师工作经验