岗位职责：
1.熟悉了解Besi/ASM设备、可独立进行封装制程中工艺的需求分析和指标验证(DOE)
2.负责追踪产品开发进程，确保各产品开发节点顺利达成(DOE方向)审核生产环境中的加工技术和方法，收集评估相关数据(DOE方向)
3.负责完成对产品功能验证及整机验收，后期配合相关客户进行工艺试验、收集数据、分析和输出相关报告。
4.负责设备的工艺调试与开发，根据客户要求进行关键工艺开发或改进现有工艺。如发现工艺相关故障，则制定并执行解决方案。
5.协助硬件工程师团队一起参数与设计需求审评，确保处理方法的能力和兼容性。
6.负责制定设备参数、评估设备参数，并保证期稳定性。后期配合客户产线的日常维护与监测，如有必要需提供现场支持。
7.配合产品主管完成产品部门日常工作

任职要求：
1、学历：本科及以上；专业：理工科专业；
2、工作年限：5年以上工作经验；
3、从事行业要求：3年以上半导体设备或工艺相关经验；
4、专业知识：可无障碍阅读英文技术文档；
5、可以独立操作Besi8800设备/ASM/芝浦等相关封装设备。(需要有一定的动手能力和理论分析能力)；
6、了解先进封装产品工艺，并可将客户标准转化成产品标准(2.5D/3D/TSV/TCB)。物理/材料/电子专业佳
7、可利用各种工具(OM/X-Ray)进行数据分析及总结，并制作相关报告；
8、累计经验和异常处理方法并定期提出报告，并对相关人员实施教育培训。