主要工作职责:
1、负责 FCBGA 新产品导入技术方案、风险评审，协同工艺制定最优风险解决方案并推动落实，确保封装可靠性，直到无缺陷量产；
2、负责产品导入相关的新工艺/材料工程评估，制定合理 DOE、评审方案，满足量产要求；
3、有效推动工程及初期量产过程中的工艺相关问题的解决，以保障生产通畅、产品安全；
4、完成相关NPI文件、客户认证资料的准备及系统流程的签核；
5、参与团队培训、封装技术交流、标准制定及知识库建设；
6、负责 NPI物料的齐套配备，推进物料备料进程。
任职要求：
1、学历:本科及以上，CET-4 及以上；
2、专业:理工科类专业优先；
3、工作经验:3年以上工作经验，经验丰富者可适当放宽要求；
4、能力要求:熟悉项目管理流程，了解产品线与相关技术，有参与过项目实施或管理者优先考虑:具有良好的逻辑思维、数据分析、问题解决和表达能力;对封装流程和工艺有基本了解;能适应出差需求;
5、其他要求:细致耐心，组织和沟通能力强，熟练使用EXCEL、PPT 等办公软件。