岗位职责：
1.熟悉Disco/Hanmi Package Saw、EO Laser Cutting切割设备及工艺，能独立完成新程式的建立；
2.熟悉半导体封装后道工艺：Laser Marking、Solder Ball Attach、FVI；
3.跟踪作业Qual & LVM lot，及做相关数据收集及分析汇总；
4.制程规范更新及特殊管控文件发行。

任职要求：
1.中专/高中及以上学历；
2.两年以上相关工作经验；
3.适应轮班（常白班12小时）。