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硬件工程师
2-4万
人 · 本科 · 5年及以上工作经验 · 性别不限2024/12/30发布
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高新区科技城嘉陵江路198号太湖光子科技园11幢1702

公司信息
光彩芯辰(浙江)科技有限公司

民营/150-500人

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职位描述
【注意:此岗位出勤地址为苏州研发中心】
岗位属于产品研发部,属业务扩充增员

1、负责光模块的方案设计、器件选型、原理图设计、产品调试、交付文档输出等工作;
2、参与结构设计、工艺设计及验证测试工作;
3、配合Layout工程师完成PCB Layout工作;
4、负责光模块产品客户送样及问题解决;
5、负责产品在研发阶段、试生产阶段的技术问题分析和解决、配合,协助完成新产品的导入工作。

任职要求:
1、本科及以上学历,电子通信等专业背景;
2、5年以上光模块或者电模块电路设计经验,有100G、200G、400G等光模块电路设计经验优先,或有DAC&ACC&AEC铜缆业务经验优先;
3、熟悉光模块的应用环境,精通相关协议,熟悉光通信理论;
4、工作积极主动,责任心强,认真细致善于分析思考问题,有良好的团队合作精神。

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