岗位职责：
1.负责激光加工工艺的开发、调试及优化，包括但不限于激光切割、打标、焊接、钻孔及隐形切割等工艺。
2.分析和研究不同材料（如磷化铟、玻璃、半导体材料等）的激光加工特性，制定工艺方案并优化参数。
3.参与激光加工设备的选型、验证及工艺评估，解决设备运行中的工艺问题。
4.根据项目需求，编写工艺操作规范、技术文档及工艺报告，并对相关人员进行工艺培训。
5.与研发、生产及客户团队紧密合作，提供激光加工技术支持，确保产品质量符合要求。
6.参与新工艺、新技术的研究与引进，提升激光加工的效率和质量。
7.分析工艺数据，持续改进工艺流程，降低生产成本，提高生产良率。

任职要求：
1.学历要求：本科及以上学历，光学工程、激光技术、机械制造、材料科学、光电信息科学与工程等相关专业。
2.工作经验：具备2年以上激光加工工艺开发或相关工作经验，有半导体材料、玻璃等激光隐形切割经验者优先。
3.专业技能：
1.熟悉激光加工原理，包括激光切割、焊接、打标、隐形切割等工艺。
2.熟练掌握激光设备（如超快激光器、连续激光器、调Q激光器等）的操作与参数调试。
3.熟悉常见激光加工设备（如光纤激光器、固体激光器、CO60激光器等）及相关光学系统。
4.熟练使用CAD、SolidWorks等制图软件，以及相关数据分析工具。
4.材料知识：了解各种激光加工材料（如半导体材料、光学玻璃、金属、陶瓷等）的物理及光学特性。
5.问题解决能力：具备较强的动手能力与现场问题分析、解决能力，能独立完成工艺开发及设备调试。
6.沟通与合作：良好的沟通能力和团队协作精神，能与不同部门及客户高效协作。
7.加分项：
a.有激光隐形切割（如磷化铟InP、玻璃等）工艺经验；
b.具备LCOS、DOE（衍射光学元件）相关技术背景或经验者优先；
c.了解激光加工行业最新发展趋势与技术创新。