岗位职责：
1.负责MCU芯片级和模块级 P&R工作，包括 floorplan, place, CTS , routing, STA，Physical verification等
2.协同设计团队完成芯片的物理验证和时序分析
3.定位设计中对PPA产生不良影响的问题点并完成优化。 完成IR drop 分析，串扰分析， 功耗分析，优化物理设计， 提高设计可靠性。

任职要求：
1.电子相关专业本科以上学历， 5年以上数字后端工作经验， 有车规MCU 后端设计经验者优先。
2.精通数字后端设计流程， 熟悉集成电路制造工艺和设计规则. 有40， 28/22nm 等先进工艺设计经验者优先。
3.具有丰富的synthesis， CTS，PR， STA， PV等工具的使用经验。
4.熟悉脚本语言， TCL，Perl， shell， python 等
5.良好的沟通能力和团队精神。

工作地点：苏州/天津均可