岗位职责：
1.开拓半导体封装测试市场，定位并寻找目标客户，筛选优质大客户，并做为商务窗口，全程跟进；
2.市场调研、展会宣传筹划、项目跟进、商务谈判、合同签订、月度对账收款和客户关系维护；
3.协助计划进生产行计划排程，驱动内部各部门按时保质进行产品交付。
任职资格：
1.专科及以上学历，半导体行业从业经验；
2. 5年以上封装厂销售、市场、客服等工作经验，熟悉集成电路QFN/BGA/Bumping/SiP/MEMS等先进封装，有一定技术背景；
3.有一定销售业绩与销售资源者优先，有研发或者新产品导入经验者也可转做销售；
4.能承受压力，有良好的沟通和组织协调能力。