1、会使用Pads 或者xpediton，candence等其中任意一种layout 操作软件，会xpedition更好；

2、 有高压驱动电路基础,有安规认识/有基础的BOOST、BUCK 等电源电路经验/能够独立完成BGA 出线；

3、能够独立完成至少6层板以上的layout；

4、能够独立跟随项目从前期DXF 配合，布局，布线，以及后期EQ 完成；

5、态度良好，积极和项目组沟通。