工作职责:
1、对反馈的坏件进行失效分析和试验，找出真正的失效原因并提出纠正措施；
2、整理失效分析案例，形成案例数据库；
3、通过可靠性失效分析结论，反馈相关设计或者工艺风险给相关团队；
4、针对公司产品特点，建立公司级的失效分析流程、规范、技术平台；
5、开发新的失效分析方法；
6、利用基本的理化表征仪器对芯片的微观物理结构和成分进行表征，操作内部SEM/FIB对产品进行结构分析、成分确认、能谱分析以及异常点位排查等；
7、培养内部操作族，建立操作族分析仪器操作能力
任职资格:
1、本科及以上学历、3年以上失效分析工作经验；
2、微电子、物理、材料或化学及其它相关，具有fab或封装厂的失效分析工作经验优先；
3、精通元器件失效分析，熟练掌握各种常用的失效分析方法，如：EMMI，OBIRCH,C-SAM,X-Ray,Decap,SEM，FIB等；熟悉各种物理和化学的delayer方法；
4、熟悉半导体工艺流程，有一定的半导体工艺经验者优先；
5、熟悉电子行业的元器件原理、参数、测试、分析及相关设备；
6、具有强烈的责任心，良好的团队协作与沟通表达能力，良好的英语读写能力