工作职责：
1、负责机械零部件的开发设计，机械模块的设计；
2、负责关键零件选型、测试；
3、负责半导体封装设备整机开发；
4、主导或者参与关键技术的研究、攻关、试验；
5、分析并解决测试过程中、设计过程中、客户端设备等出现的问题；
6、编写相关技术文件、出具设计图纸、BOM等。

任职需求：
1、机械设计、机电一体化等机械相关专业，大专及以上学历
2、丰富的机械加工知识，熟悉材料性能，对所设计的零件的可加工性及成本有清晰的概念；
3、有丰富的半导体贴装设备开发经验（5年以上），能够独立进行行业单机设备评估和开发；
4、熟知半导体封测贴片工艺流程，熟悉半导体贴片的工艺特性和相关设备注意事项，对Sorter/键合/Bond等半导体设备有较深了解；
5、熟悉机械加工、装配、调试工艺及自动化设计专业基础、原理、机加工艺分艺；
6、扎实深厚的机械理论、气压、液压等专业知识，熟悉探针、气动元件及电机的选型；
7、具有一定的机械装配、调试等能力,即有一定的动手能力，有一定的项目管理经验，曾经带领过设计小组工作；
8、有较强的沟通与团队合作能力，认同公司的运营理念，能吃苦，善于团队协作，有良好的沟通和人际交往能力；
9、善于和客户进行技术沟通和交流，良好的客户服务意识和团队协作精神,有耐心和责任心；