工作职责:
1、负责软件的设计和开发，包括需求分析、架构设计、功能开发和调试等工作。
2、负责软件产品的维护和迭代；
3、负责软件产品的技术文档编写、内部培训、标准化等工作。
4、上级交给的其他软件相关工作任务。
任职资格:
1、五年以上软件开发工作经验，三年以上半导体设备（封测）软件开发经验；
2、精通C#、WPF开发，熟悉常见设计模式，有系统架构设计经验者优先；
3、熟悉半导体行业通信标准，有SECS/GEM开发经验；
4、熟悉PLC通信协议，运动板卡控制等经验的优先；
5、熟悉软件性能测试，了解windbg、dotmemory等工具者优先；
6、 善于沟通和协调，有很好的分析和解决问题的能力。
7、吃苦耐劳，适应短期出差。