岗位职责：
1.负责工艺部内部管理工作及与各部门之间的协调工作；
2.编制工艺技术文件，指导工艺间编制工艺流程图，作业指导书等；
3.负责公司工艺管理，制定相关工艺守则及工艺纪律检查标准，部门内部Daily Meeting，组织公司部门员工技能等级考试等；
4.工艺技术的改进：负责解决部门内部及客户出现的重大工艺技术问题，负责工艺技术变更、改进，针对工艺难题，组织攻关小组进行技术攻关；
5.售前工艺支持：支持潜在客户的工艺需求并制定解决方案，配合营销端梳理客户信息，厂内工艺验证管理及支援；
6.部门内其它事务管理：员工工艺技术培训及考核，间接材料使用管理，费用预算及成本控制等。
任职资格：
1.精通半导体划片设备及工艺应用,精通和切割有关之产品设计；熟悉封装产品流程/熟悉半导体材料特性；
2.管理能力,报告写作能力,团队合作能力 组织协调能力等。