1. 新产品试做，各站点参数定义，系统维护，Qual run report撰写
2. 量产品参数优化，异常原因分析，异常改善及预防，异常报告的撰写
3. 新制程，新机台，新材料验证及报告撰写
4. 良率分析，专案主导工作，系统化需求评估及导入
岗位需求：
1. 有半导体封装经验优先
2. 有molding站点制程经验优先
3. 有自动化评估和导入经验优先