工作职责
1. 负责公司产品的2.5D封装和3D封装工艺研究/设计工作，以及相关的SI/PI分析工作
2. 负责芯片的基板设计，和芯片封装的高速信号完整性分析和电源完整性分析
3. 负责对接基板厂商和封装厂的技术人员

任职资格
1. 精通2.5D interposer先进封装技术和3D堆叠封装技术，以及相关的SI/PI分析
2. 精通高速信号的在BT/ABF材质基板的布局布线设计
3. 精通信号完整性仿真分析和电源完整性仿真分析
4. 要求有先进封装(FCBGA, 2.5D)的成功流片经验