1. 负责DIEBOND设备的日常操作、调试及维护，确保生产效率和良率；
2. 根据工艺要求完成芯片与基板的粘接、点胶等工序；
3. 监控生产过程中的关键参数，及时处理设备异常并记录；
4. 配合工程师优化工艺流程，参与新产品的试产导入；
5. 执行生产现场的5S管理及安全生产规范；



任职要求：
1. 中专/高中及以上学历，电子、机械、自动化或相关专业优先；
2. 1-3年半导体封装行业DIEBOND岗位工作经验；
3. 熟悉ASM、新益昌I等品牌固晶机、铭赛或者诺信点胶机操作者优先；
4. 具备基础电路知识，能看懂工艺图纸及操作指导书；
5. 工作严谨细致，有较强的问题分析能力和抗压能力；
6. 适应倒班制，具备团队合作精神。