岗位职责
1.负责系统维护：根据PM要求，将相应机种相关生产资料上传对应系统
2.新机种成品&半成品料号、机构零件料号申请；磁芯、HSP镭雕码提取转换（包括logo，MPN，二维码信息，SN，字体、尺寸信息等制作"DXF“文档）；机构件图纸提取、确认及系统转换上传。
3.结构件ECN变更处理（系统文件、替代料验证）
4.蓝图绘制、包规制作、SN制作
5.包装可靠性验证、机构件替代料验证
6.对接客户研发：随时沟通生产过程中的结构问题，配合客户一起解决问题。
7.对接厂商打样，包含工艺尺寸材质等信息；
8.厂内相关治具类备料，及后期验收。
任职要求
1.本科或以上学历。
2.英语4级以上，听说读写流利。
3.有3年以上模块电源、芯片、器件封装等领域的包辅材设计经验。
4.熟悉结构件的ECN变更流程。
5.具有蓝图绘制、包规制作相关经验。
6.有SN码制作、转换经验。
7.包材可靠性测试的经验
8.善于与人沟通，逻辑思维缜密，性格外向。