【工作内容】
- 负责FPC（柔性电路板）湿制程工艺的开发、优化及改进，确保产品性能与质量达到行业标准；
- 对现有湿制程工艺进行持续监控与评估，识别潜在问题并提出解决方案，以提高生产效率和降低成本；
- 参与新产品导入过程中的湿制程工艺设计与验证，确保顺利过渡到量产阶段；
- 与跨部门团队紧密合作，解决生产过程中遇到的技术难题，提升产品质量和客户满意度；
- 编写详细的工艺文件和技术文档，指导生产和研发团队执行相关操作。
【任职要求】
- 电子工程、材料科学或相关专业本科及以上学历；
- 熟悉FPC制造流程，特别是湿制程工艺（如蚀刻、电镀等），有实际项目经验者优先；
- 具备良好的问题分析与解决能力，能够独立处理生产中遇到的各种技术问题；
- 强烈的责任心和团队协作精神，能在快节奏环境中有效沟通和协调；
- 良好的英语读写能力，能阅读专业英文文献和技术资料；
- 对新技术充满热情，愿意不断学习和适应行业发展变化。