岗位职责
1. 针对半导体封装测试技术，通过多种渠道收集前沿信息，深入分析技术原理、性能指标及应用案例，输出详细的调研报告；
2. 调研竞争对手在封装测试技术上的优劣势，对比公司现有技术，找出差距与机会点，为公司提供竞争分析报告；
3. 与客户、行业专家沟通，了解市场对半导体封装测试技术的实际需求和潜在期望，为产品研发提供方向指引；
4. 结合行业动态和技术发展规律，预测半导体封装测试技术的未来走向，为公司制定技术发展战略提供依据；
5. 协同研发部门，依据调研结果，共同规划技术开发方向，确保公司技术研发紧跟市场需求和行业趋势；
6. 负责协助运行专利检索，与国内外专利申请相关事务处理；
7. 对接专利事务所进行智慧财产权之申请、答辩、登记、维护事项；
8. 专利布局与战略技术规划。
任职要求：本科及以上学历，电子信息、机械、材料等相关专业，有半导体封装测试产业任职经验者优先。
福利待遇：
1.五天八小时工作制
2.入职开始缴交五险一金及商业保险，保障员工医疗福利
3.提供优于国家标准的带薪年休假
4.端午节、中秋季、员工生日发放购物礼券
5.每年提供员工旅游经费
6.免费提供工作餐和班车
7.四人间宿舍配有空调、洗衣机、独立卫浴
8.丰厚的年终奖金
职位福利：周末双休、五险一金、绩效奖金、带薪年假、补充医疗保险、免费班车、节日福利、员工旅游