【工作内容】
- 熟悉并掌握半导体封测先进封装工艺制程，包括但不限于WLP（晶圆级封装）、CoWoS（基板上芯片封装）、2.5D/3D封装、PLP（面板级封装）及TSV/TGV（硅通孔/玻璃通孔）等。
- 参与公司核心设备的研发过程，负责前期的需求调研，并提供详细的调研报告。
- 定期为公司高层管理人员和研发团队进行关于先进封装工艺和技术的培训，提升整体技术水平。
- 负责与重要客户进行技术拜访和交流，了解客户需求，促进产品改进和市场拓展。
【任职要求】
- 拥有电子工程或相关领域的本科及以上学历。
- 至少5年以上半导体封测行业工作经验，熟悉多种先进封装工艺和技术。
- 具备优秀的沟通能力，能够清晰地向非技术背景的人员讲解复杂的技术概念。
- 具备较强的学习能力和团队协作精神，能够适应快节奏的工作环境。