工作职责:
1.负责主导新产品的开发导入；
2.负责技术窗口，为业务和客户进行技术支持；
3.负责产品封装设计工艺可行评估；
4.负责产品成本评估，调整制造工艺和物料清单，进行Cost Down计划。
任职资格:
1.本科及以上学历，机械/电子/项目管理等相关理工科专业；
2.英语CET4级；
3. MS office熟练及有相关工作经验者优先。