岗位说明：
1、负责联系包括、晶圆、封装、测试等工厂，保证供应链满足产品研发及生产需求；
2、负责产品外协商务谈判、合同拟定、签订、技术协议对接；
3、根据产品的封装需求，制定产品的封装规范，包括封装形式、封装材料的选择与定义等；
4、负责跟进封装、可靠性试验、应用试验，并对实验结果进行初步分析；
5、编写产品规格书datasheet，与封装厂对接，编写封装规范，印字规范；
6、拟制所负责产品的标准化，负责技术资料归档等工作 ；
7、制定产品发布标准，确保所有产品符合制定的规格；
8、产品工程部的其它日常工作

任职要求：
1、大学本科及以上学历，电子科学与技术、微电子等相关专业，英文CET-4或以上；
2、熟悉分立器件（第三代半导体SiC、IGBT、Mosfet、ESD、TVS、二三极管、）产品及相关应用优先；
3、三年以上相关产品线工作经验或者客户端电子元器件研发相关工作经验优先；
4、熟悉分立器件的的详细规范、设计及测试制造工艺技术；
5、熟悉各类分立器件的动静态参数和曲线测试；、CP/FT测试和可靠性测试规范；
6、工作严谨细心、抗压性强，有较好的协调能力；
7、熟练使用Project、excel、word等办公软件；