岗位职责：
1、负责或参与激光雷达产品的电路原理图设计与仿真验证（如电源管理、信号调理、高速数字电路），优化电路性能与可靠性；
2、主导或协助PCB布局设计（多层板、高频信号完整性优化），协同完成制板、焊接及硬件调试；
3、负责样机电路测试、故障排查与性能调优，确保产品满足电磁兼容（EMC）及安规要求。
生产支持与文档管理：
1、制定并维护硬件BOM清单，协同供应链完成元器件选型、成本控制及量产可行性评估；
2、输出完整的硬件设计文档（原理图说明、测试报告、DFMEA分析等），确保开发流程标准化。
技术迭代与创新：
1、参与激光雷达光电系统集成（如激光驱动、光电信号采集电路），探索高精度、低噪声硬件解决方案；
2、支持新技术预研（如新型传感器接口、低功耗设计），推动产品性能升级。

任职要求：
核心能力：
1、本科及以上学历，电子工程、信息工程、自动化、通信工程等相关专业；
2、1年以上硬件开发经验，具备扎实的模电/数电基础，熟悉电路设计工具（Altium Designer/Cadence等）；
3、熟悉电子产品开发全流程（设计→打样→测试→量产），了解PCB制程工艺及SMT贴片工艺；
4、熟练使用示波器、频谱仪、逻辑分析仪等测试工具，具备硬件问题快速定位能力；
5、具备良好的文档编写习惯及团队协作意识，能承受项目周期压力。
优先条件：
1、有电子设计竞赛获奖经历或FPGA/单片机开发经验（如STM32、Zynq等）者优先；
2、熟悉激光器驱动电路、光电探测器信号处理电路设计者优先；
3、了解光机电系统集成或车载电子设计规范（如AEC-Q100）者优先。

我们提供：
1、深度参与激光雷达核心硬件研发，接触行业前沿技术（如固态激光雷达、FMCW技术）；
2、技术成长通道清晰，提供专业培训与项目实战机会；
3、薪资范围：10K-25K（具体面议）+ 项目奖金 + 年度调薪；
4、五险一金、带薪年假、节日福利、弹性工作制等。