岗位职责
设备操作与维护：熟练操作 DISCO 划片机，依据设备使用手册与生产计划，高效完成划片任务。同时，制定并执行详细的设备日常保养计划，涵盖设备清洁、部件检查、润滑处理等，确保设备始终处于良好运行状态，降低设备故障率。
故障诊断与修复：迅速准确地诊断 DISCO 划片机在运行过程中出现的各类故障，无论是电气故障、机械故障还是软件故障。及时更换损坏的零部件，运用专业知识和技能修复故障，保障设备的正常运行，减少停机时间对生产的影响。
工艺优化：与工艺团队紧密合作，深入分析划片工艺数据，根据生产需求和产品特点，对划片参数如切割速度、切割深度、刀片选择等进行优化调整，提高划片质量和生产效率，降低废品率。
备件管理：负责 DISCO 划片机备品备件的管理工作，包括备件的采购申请、库存盘点、出入库登记等。依据设备运行状况和历史故障数据，合理预估备件需求，确保关键备件的充足库存，避免因备件短缺导致设备停机。
技术文档管理：编写和完善 DISCO 划片机的设备操作手册、维护手册、故障案例库等技术文档。记录设备维护、故障处理、参数调整等工作内容，为后续设备维护和技术改进提供详实的参考依据。
培训与指导：对新入职的设备操作人员和技术员进行 DISCO 划片机操作技能和维护知识的培训，使其能够熟练掌握设备操作方法，具备基本的设备维护能力。在日常工作中，对设备操作人员的操作规范进行监督和指导，确保设备的正确使用。
任职要求
教育背景：本科及以上学历，机械工程、电子工程、自动化等相关专业优先，扎实的专业知识为设备管理工作奠定基础。
工作经验：具有 3 年以上半导体设备维护经验，其中至少 2 年以上 DISCO 划片机操作与维护经验。熟悉 DISCO 划片机的设备结构、工作原理和操作方法，能够独立完成设备的安装、调试、维护和故障排除工作。
技能要求：掌握设备维修的基本技能，能够熟练使用各类维修工具和检测仪器；具备一定的电气知识，能够看懂电气原理图，处理常见的电气故障；熟悉机械传动原理，能够对机械部件进行拆卸、安装和调整；了解半导体划片工艺，能够根据工艺要求调整设备参数。
问题解决能力：具备较强的问题分析和解决能力，能够在设备出现故障时迅速做出判断，制定有效的解决方案。能够对设备运行过程中出现的问题进行深入分析，提出改进措施，提高设备的稳定性和可靠性。
团队协作：具有良好的团队合作精神，能够与工艺、生产、质量等部门密切配合，共同解决生产过程中出现的问题。具备较强的沟通能力，能够清晰准确地表达自己的观点和想法，有效地与团队成员进行沟通和协作。
学习能力：具备较强的学习能力，能够快速掌握新设备、新技术的相关知识，不断提升自己的专业技能水平。关注行业发展动态，积极学习先进的设备管理经验和技术，为公司的设备管理工作提供创新思路。