岗位职责：
1. 负责高速光通信 RF 芯片的设计、优化和迭代；
2. 负责芯片的量产测试和性能改进；
3. 负责对接 fab 相关量产事项；
4. 负责下一代超高速芯片的整体架构设计和流片。
岗位要求：
1. 硕士及以上学历，主修微电子、通信及电子工程专业，对半导体器件及电路设计有 较全面的理论基础；
2. 熟练掌握 Cadence, Mentor 等主流 EDA 工具，熟悉 RFCMOS 、SiGe 、SOI 等主流 工艺，并有完整的流片经历；
3. 连续三年及以上从事 RF Front-end 、 MMIC、高速 TIA 、 Driver 芯片设计经验，有独 立完成项目或单波 50G/100G 等高速电芯片设计经验者优先；
4. 熟悉常用通信测试，信号分析设备基本工作原理，能独立完成芯片性能测试和数据 分析；
5. 熟悉 DFM 和良率管控基本原则，掌握 EMC/EMI 、SI 设计流程，有参与封装及完成 量产经历者优先；
6. 具备良好的团队合作意识及创新、创业精神，能积极主动的完成工作。