职责描述：
1、使用Moldex3D进行 芯片封装成型工艺（如EMC环氧模塑料填充、Underfill底部填充、Compression Molding压缩成型）的流动、固化、应力仿真；
2、预测并优化 封装缺陷（如Voids空洞、Wire Sweep金线偏移、Die Tilt芯片倾斜、Delamination分层）；
3、分析封装材料（EMC、Underfill、Molding Compound）的流变特性与固化行为对填充过程的影响；
4、评估注塑参数（注射速度、压力、温度）对 翘曲（Warpage） 和 热应力 的敏感性；
5、与封装设计团队、材料供应商合作，优化模具设计和材料选型；
6、支持试产问题排查（如未填充、气泡残留），提供数据驱动的解决方案；
7、建立芯片封装仿真的标准化流程与验证方法。

任职要求：
1、本科及以上学历，微电子、材料科学、机械工程（侧重微系统封装）相关专业；
2、3年以上芯片封装仿真或工艺开发经验；
3、精通Moldex3D IC封装模块（如EMC/Underfill模拟）及网格优化技术；
4、深入理解芯片封装工艺（如Transfer Molding、Thermosetting材料固化）；
5、了解半导体材料特性（如CTE不匹配、低α粒子EMC）；
6、能通过剪切率、黏度曲线、固化度等参数预测缺陷风险。