岗位职责：
1.New Projects RFP（BOM选材，设备能力，技术指标定义）；
2.leading相关部门参加设计评审会议，视产品情况讨论设计极限/工艺极限等问题；
3.Trouble Shooting, Issue Analysis, Process Development，并输出报告；
4.Process Flow chart identification，并输出文件；
5.Mold Chase Review/MCO Review/Gerber Review并输出报告；
6.主导新产品PFMEA、可制造性、可测试设计等的效果验证。

任职资格：
1、学历要求: 本科及以上学历，电子类相关专业3年以上SIP或者后道封装工艺经验；
2、熟悉各种SIP工艺流程，有较强的分析和解决问题能力；
3、有DOE或者6sigma技能者更佳；
4、英语口语流利者优先。