电镀工程师 1名
【工作内容】
- 独立完成电镀工艺开发与优化，设计电镀液配方（如铜、镍、金、锡等），优化电流密度、温度、pH值等参数。
- 设计DOE实验解决镀层问题（如孔内无镀、烧焦、厚度不均、结合力差等）。
- 负责电镀工艺的设计、实施与改进，以满足产品性能和生产效率的要求。
- 对电镀生产线进行日常管理和维护，确保生产过程稳定运行。
- 分析和解决生产过程中出现的技术问题，提升产品质量和降低成本。
- 参与新产品的研发，为新产品开发提供电镀技术方面的支持。
- 定期对电镀设备进行检查和维护，预防故障发生。
- 遵守安全生产规范，确保操作安全。
【任职要求】
- 本科及本科以上学历，电化学、材料科学与工程、化学工程、表面处理等相关专业。
- 熟悉电化学专业知识。
- 了解金属镀层（Cu/Ni/Au/Ag）的性能差异及应用场景。
- 掌握通孔电镀（THP）、盲孔电镀（VIP）、图形电镀等不同工艺。
- 有探针卡或MEMS探针行业经验人员优先。